金融界2025年2月3日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海广川科技有限公司获得一项名为“一种晶圆校正器”的专利，授权公告号CN 222421935 U，请求日期为2024年2月。
专利摘要显现，本实用新型供给了一种晶圆校正器，其包含：凸轮单元，基板，从动轮单元，主动轮单元，复数直线模组，缺口检测单元，其间各直线模组在基板上呈环状间隔布设，所述从动轮单元与主动轮单元别离与各直线模组的移动端衔接，以至少定义出三个检测支撑位来构成对应的环形支撑轨道，所述凸轮单元设置在基板中部，其传动端别离与从动轮单元、主动轮单元传动衔接，以带动从动轮单元与主动轮单元，沿各自直线模组引导方向位移，以改动各检测支撑位间的相对间隔，所述缺口检测单元设置在主动轮单元上，且缺口检测单元的检测端伸入环形支撑轨道的范围内。籍此以支撑检测特别晶圆的边际缺口，并一起完结晶圆的方位校准。
天眼查资料显现，上海广川科技有限公司，成立于2019年，坐落上海市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱5000万人民币，实缴本钱5000万人民币。经过天眼查大数据分析，上海广川科技有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目5次，知识产权方面有商标信息15条，专利信息156条，此外企业还具有行政许可18个。
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