金融界2025年2月3日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳市永利杰科技有限公司获得一项名为“一种用于内存芯片的封装结构”的专利，授权公告号CN 222421985 U，请求日期为2023年12月。
专利摘要显现，本实用新型触及芯片封装技术领域，详细为一种用于内存芯片的封装结构，包含基板，基板的顶部对称固定衔接有两个贮存芯片，两个所述贮存芯片呈堆叠式，贮存芯片的顶部固定衔接有多个闪存芯片，且多个闪存芯片为错位叠加式，基板的顶部对称开设有榜首滑槽，榜首滑槽的内侧壁滑动衔接有榜首滑块，榜首滑块的顶部固定衔接有支撑组件，再经过支撑组件能够对处于悬浮状况的闪存芯片起到支撑作用，能够轻松又有用的避免在封装的过程中闪存芯片呈现坍毁的现象，在经过拼接卡合组件使得支撑件能够对不一样的层次的闪存芯片做加固作用，在经过滚动调理组件，经过调理组件带动弹性组件移动至卡合组件的尾端。
天眼查资料显现，深圳市永利杰科技有限公司，成立于2011年，坐落深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册本钱100万人民币，实缴本钱50万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳市永利杰科技有限公司知识产权方面有商标信息8条，专利信息11条，此外企业还具有行政许可9个。
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