科创板开市临芯投资被投企业澜起科技、中微半导体绩优

  伴随开市锣声的响起，首批25只科创板股票开始在上交所交易，科创板正式开市。临芯投资的被投企业澜起科技股份有限公司（“澜起科技“，股票代码688008）、“中微半导体设备（上海）股份有限公司（“中微公司”，股票代码680012）在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，成为首批登陆中国科创板市场的上市公司。临芯投资作为“专注于集成电路的产业投资平台”，在科创板首日的两家被投企业取得了骄人的业绩，成为科创板及其集成电路板块的中坚力量。

  截至收盘，澜起科技和中微半导体创下了傲人的佳绩：在市值排名前十名的科创板上市公司中，澜起科技以846亿的总市值位列第2名、中微公司以433亿的总市值位列第3名；在涨幅排名前十名的科创板上市公司中，澜起科技以202.1%的涨幅位列第4名、中微公司以179.32%的涨幅位列第5名；在科创板首批上市的25家企业中集成电路企业仅有五家，合计市值约1709亿，澜起科技和中微公司合计市值1279亿，约占比3/4（74.84%）；在首批上市交易的22家科创板企业中，合计市值约5072.7亿，澜起科技和中微公司合计市值1279亿，约占比1/4（25.21%）。

  临芯投资成立于2015年5月，是国内最早开展集成电路领域海外并购和投资的机构，投资团队先后发起并主导了锐迪科、澜起科技、豪威科技等国内最著名的并购项目，并联合中国电子成功完成了对澜起科技7亿美元的收购。企业成立后相继投资了澜起科技、中微半导体、芯原微电子等国内著名集成电路企业。目前实际管理的已投基金超过25亿元，全部集中在集成电路领域，是国内集成电路领域最知名的投资机构之一。在近期的科创板申请大潮中，据统计临芯投资有9只产品投资了科创板预上市公司，这中间还包括澜起科技和中微半导体两个龙头，位列218家私募管理人投资标的数量之首，有望成为科创板私募冠军。

  李亚军表示，临芯投资的特点是专注和专业，这是一批由央企和外企高管组成的专业团队，采取的是“守”猎的方法。“就像一个‘守’猎者一样，静守自己熟悉的猎场，长期耕耘和培育，一经发现机会就果断出击，命中率高。”他强调，“投资半导体要有耐心，就像‘煲汤’，不是火大就管用，要温火慢炖，火候、时辰到了汤味才能出来。”

  临芯投资团队于2014年底联合CEC、金石投资，以6.93亿美元完成了澜起科技的私有化。这项收购在国家《集成电路发展促进纲要》和大基金刚出台的2014年，意义非常重大。当时各团队只用了4个月时间募集资金，并且完成了各项审批程序，这些经验对之后中国资本跨境并购的成功与否有着重要的示范与借鉴意义。经过5年的培育和发展，澜起科学技术成长为芯片领域的独角兽级企业，此次成功科创板上市过会，也使得澜起科技成为集成电路企业从美股回归到国内IPO上市的经典案例。

  澜起科技主营业务是为云计算和AI领域提供以芯片为基础的解决方案，提供高性能且安全可控的CPU、内存模组以及内存接口芯片解决方案，并逐渐形成内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组为主的产品系列。澜起科技已经在内存接口芯片领域深耕十多年，是全球唯一可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的供应商。报告期内，澜起科技呈现出较高的成长性，营业收入从2016年的84494.46万元增长到2018年的175,766.46万元，年均复合增长率达44.23%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润从2016年的315.40万元增长到2018年的69844.59万元，年均复合增长率达1,388.11%。

  目前，澜起科技与Intel、清华大学合作，开发出安全可控CPU，并结合澜起科技安全内存模组推出该安全可控的高性能服务器平台，该平台即为津逮服务器CPU平台。澜起科技表示，公司将专注于集成电路设计领域的科学技术创新，围绕云计算及人工智能颁域，不断实现用户对高性能芯片的需求，在持续积累中实现企业的跨越式发展。

  根据“首次公开发行股票科创板上市公告书”显示，澜起科技本次科创板上市市盈率为38.02倍(按2018年扣非前归母净利润除以发行后总股本计算），发行价格为24.80元/股，发行股份数量为1.13亿股。占发行后公司股份总数的比例为10%，预计募资总额为28.02亿元，上市时市值为280.19亿元。

  临芯投资在2016年首次参与投资了中微半导体，在当时重资产投入和研发投入的集成电路设备制造项目并不被投资机构的背景下，李亚军董事长认为：从产业角度看，中微半导体是国内独一无二的领先企业，无论从产业高质量发展战略布局还是核心技术突破方面都具有重大意义；从趋势看，随着国内外众多集成电路制造生产线建设的开展，设备需求前景可期，中微必将迎来重大发展契机。在接下来的2017年、2018年又连续追加三轮投资。

  被业界誉为“大国重器”的“中微半导体”是我国集成电路设备行业的领先企业。公司聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。从刻蚀设备打破国际领先企业在中国市场的垄断，到成为全世界MOCVD龙头，再到5nm等离子体刻蚀设备应用到全球最领先的晶圆制造厂，中微公司在中国创“芯”的当下，一直勇立潮头，用技术创新来为“中国芯”保驾护航。

  根据“首次公开发行股票科创板上市公告书”显示，中微半导体公开发行的股票数量为53,486,224股，公开发行后的总股本为534,862,237股，发行募集资金总额155,163.54万元。本次发行价格29.01元/股;报告期内，公司总资产规模分别为107,852.84万元、227,602.14万元和353,267.90万元，营业收入分别是60,952.84万元、97,192.06万元和163,928.83万元，资产规模与营收规模均快速增长。

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  近日，深圳监管局披露了中信证券关于深圳市柔宇科技股份有限公司（以下简称：柔宇科技）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告。 据披露，中信证券与柔宇科技签署了辅导协议，2020年8月4日向深圳监管局报送了有关辅导的备案材料，2020年8月17日和2020年9月23日分别向该局报送了第一期和第二期辅导工作进展报告，并于近日将辅导总结报告呈送深圳监管局。 中信证券觉得，经过辅导，柔宇科技已符合发行上市的各项规定，已达到了辅导工作的预期效果。 资料显示，柔宇科技是一家通过自主研发的核心柔性技术生产全柔性显示屏和全柔性传感器，以及包括折叠屏手机和其他智能设备在内的全系列新一代人机互动产品的公司。 2018年，柔宇科技发布的全球首款

  7月14日，上交所正式受理了北京天科合达半导体股份有限公司（简称“天科合达”）科创板上市申请。 获大基金、哈勃投资加持 据招股书显示，天科合达是国内领先的第三代半导体材料——碳化硅晶片生产商。企业主要从事碳化硅领域相关这类的产品研发、生产和销售，基本的产品包括碳化硅晶片、其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉，其中碳化硅晶片是公司核心产品。 以碳化硅为代表的第三代半导体材料是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一，与硅材料相比，以碳化硅晶片为衬造的半导体器件具备高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点，可广泛应用于新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域。第三代半导体行业是我国“新基建”战

  IPO获受理 /

  11月29日，上海证券交易所正式受理贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“振华风光”）的科创板IPO申请。 据招股书显示，振华风光专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品有信号链及电源管理器等系列产品现已形成信号链及电源管理器两大类别共计150余款产品，主要使用在于航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等高精尖领域，为机载、弹载、舰载、箭载、车载等武器装备提供配套，满足以上领域对配套产品全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。 截至本招股说明书签署日，中国振华直接持有振华风光53.4933%股权，为振华风光的控制股权的人。中国电子(国务院持股100%)为振华风光实际控制人，其通过持有中国电子有限公司与

  IPO获受理，加速向IDM模式的转型 /

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