金融界2024年12月12日音讯,国家知识产权局信息数据显现,深圳市卓兴先进封装技能有限公司获得一项名为“直线电机模组与半导体封装设备”的专利,授权公告号 CN 222127877 U,请求日期为2024年4月。
专利摘要显现,本实用新型揭露一种直线电机模组与半导体封装设备,其间,直线电机模组包含榜首直线电机、第二直线电机,该榜首直线电机包含榜首定子、及设于榜首定子的活动件,活动件包含多个榜首动子和多个装置座,一装置座对应设于一榜首动子,多个榜首动子沿榜首方向相对榜首定子移动、且沿榜首方向顺次布设,该第二直线电机设有多个,一第二直线电机对应设于一装置座设置,第二直线电机的厚度方向与榜首方向并行设置。本实用新型的技能计划旨在减小直线电机模组的体积,以减小直线电机模组的占用空间。