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深圳市卓兴获得直线电机模组与半导体封装设备专利旨在减小直线电机模组的体积以减小占用空间

时间: 2025-01-26 05:06:44 |   作者: ARC直线导轨

产品介绍/参数

  

深圳市卓兴获得直线电机模组和半导体封装设备专利旨在减小直线电机模组的体积以减小占用空间

  金融界2024年12月12日音讯,国家知识产权局信息数据显现,深圳市卓兴先进封装技能有限公司获得一项名为“直线电机模组与半导体封装设备”的专利,授权公告号 CN 222127877 U,请求日期为2024年4月。

  专利摘要显现,本实用新型揭露一种直线电机模组与半导体封装设备,其间,直线电机模组包含榜首直线电机、第二直线电机,该榜首直线电机包含榜首定子、及设于榜首定子的活动件,活动件包含多个榜首动子和多个装置座,一装置座对应设于一榜首动子,多个榜首动子沿榜首方向相对榜首定子移动、且沿榜首方向顺次布设,该第二直线电机设有多个,一第二直线电机对应设于一装置座设置,第二直线电机的厚度方向与榜首方向并行设置。本实用新型的技能计划旨在减小直线电机模组的体积,以减小直线电机模组的占用空间。

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